格隆汇6月13日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品，目前公司推出55nm嵌入式闪存工艺平台已实现客户导入股票配资交流平台，40nmMCU平台已在研发验证中。
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